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ＴＥＭＰＴＡＴＩＯＮ： 電子ビーム描画用 熱シミュレーションツール
電子ビーム描画においてＣＤ変動が近接効果に起因することはよく知られていますが、sub 100nmではこれに加えてレジストの昇温による感度変動が大きなマージンを占めるほどに顕著になります。
ますます高速化が求められるマスク描画において、大電流密度化によるレジスト昇温と描画精度の最適Trade-offをDOE負担少なく短時間、且つ、低コストで行うのがTEMPTATIONです。
特徴
実験とよくマッチすることは実証済みです。
解析式に基づいていますので、有限要素法に比べ圧倒的短時間に、また、
境界条件の設定によるシミュレーション結果の変動がありません。
ＧＵＩ化されていますので直感的なオペレーションでストレスなく使用できます。
DEMO CDをご希望の方は資料請求画面でお申しつけください。
論文 Titels
実験との比較
シミュレーション例
パッケージ構成
| Main Features |
○ |
| Additional Features |
○ |
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TEMPTATION |
| Features |
3 |
4 |
D |
| Simulation
of temperature rise in Electron Beam Lithography using analytic solution
of heat transfer in multilayers |
○ |
○ |
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| Simulation
of absorbed energy due to combined heating & proximity effects |
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○ |
| “Heat Function”:
An original math that allows for fast simulation of large amount of
E-flashes. Do you need to simulate millions flashes – you can
do it !! |
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○ |
○ |
| Library of thermal constants
of materials |
○ |
○ |
○ |
| Monte Calro simulation of
energy distribution of a single E-beam |
Option |
○ |
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| Original analytic model of
energy distribution of a single E-beam in multilayer substrate |
○ |
○ |
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Input of a pattern:
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Using interactive GUI
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Using GDSII import following by interactive decomposition
into E-flashes
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Output results:
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In chosen points as afunction of time
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Over an area at chosen time
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Averaged over exposure time of a flash
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Just before exposure for every flash in a pattern
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Just after exposure of every flash in a pattern
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| Export of simulation results
into Excel format |
○ |
○ |
○ |
| Compatibility of simulation
results with ProLith/3D |
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○ |
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